聚焦3D成像,iTOF CMOS震撼来袭!长光辰芯----

发布时间:2021-05-10

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引言

据市场调研机构Yole Development数据显示,当前3D市场整体规模约40亿美金,预计2025年该市场规模将增长至80亿美元。面向快速增长的市场需求,长光辰芯联合半导体制造厂Tower,开发出高性能iTOF CMOS图像传感器,进军3D成像领域。


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GTOF0503正式面世

GTOF0503是3D传感GTOF系列的首款产品,其采用iTOF技术,具备较高的测量精度和灵敏度。2021年5月6日,GTOF0503 正式发布。


GTOF0503芯片图


性能指标参数:

分辨率

640 x 480

像素尺寸

5 um x 5 um

像素类型

3-tap iToF

光学尺寸

1/4"

调制频率

165 MHz

接口类型

MIPI CSI-2

封装尺寸

9 mm x 9 mm


03

功能集成

GTOF0503片上集成了多种功能,包括光源控制、2x2/4x4像素合并、水平/垂直翻转,多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式等,以上功能的加持使得GTOF0503成为3D成像领域的理想选择。


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应用领域

视觉引导机器人

工业自动化

无序抓取

自动驾驶

...

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成像效果展示

实物图                                                      红外深度图                                              3D点云图


产品详情

更多产品信息,请联系:

info@gpixel.com 0431-86176682


图片

关于GTOF系列产品

GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列,采用先进的堆栈、背照式技术,面向高精度的深度测量及测距等应用领域。欲了解关于GTOF系列产品的路线规划,请联系info@gpixel.com获得更多信息。

关于长光辰芯

长光辰芯是一家致力于为先进科学成像、工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案的芯片设计公司。其标准产品包括高帧频、全局快门的GMAX和GSPRINT系列,高灵敏度、低噪声的GSENSE和GLUX系列,高行频、高分辨率GL线扫系列、背照式CMOS TDI GLT系列,以及ToF技术的GTOF系列。长光辰芯将以最新技术,开发出更多高性能的产品,以满足专业成像市场不断增长的应用需求。


关于Tower

Tower Semiconductor Ltd.(纳斯达克股票代码:TSEM,塔斯社股票代码:TSEM)是领先的模拟半导体解决方案制造商,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路(IC)的技术和制造平台。Tower致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟产品,对世界产生积极可持续的影响,其可定制化的工艺平台包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器,集成电源管理(BCD和700V)和MEMS等。Tower提供世界一流的设计支持服务,以获得快速、准确的设计周期,同时向IDM和Fabless公司提供转移优化和开发流程服务(TOPS)。Tower在以色列设有两座工厂(150 mm和200 mm),在美国设有两个工厂(200 mm)以及在日本设有三座工厂(200 mm和300 nm)。更多信息,请访问:www.towersemi.com。